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市场活动

我国高 分子包装材料未来发展走向

浏览次数:   更新时间:2014-06-18 发布人:管理员

  新的发展趋势:

  1、新一代聚乙烯(mPE)进入市 场已有数年的历史,应用于 包装主要取其低热封强度,高初始 热封强度低晕度,主要用于热封层上。

  2、新一代聚丙烯(mPP)是一种与现行PP等级不相同的新材料。一般而言,他的熔点较低(低于160°)。现行一 般常用于高洁静的电子包装容器。

  3、新一代聚苯乙烯(sPS)新一代 聚苯乙烯又名对位聚苯乙烯,其有较高的透明性(当被制成薄膜时),亦具有 较高的熔点及高阻气性,因此,亦会被 考虑用于阻隔薄膜使用。

  4、新一代 聚乙烯与聚苯乙烯聚合物(ESI)新一代 聚乙烯与聚苯乙烯聚合物(ESI)成功地 控制了主链上的乙烯与苯乙烯的结构与架构,突破以 往二种单体不易共聚的缺点。

  5、新一代 环状烯烃共聚物(mCOC)环状烯 烃共聚合物改变了以往聚烯烃一定会结晶而不够透明的印象,结合了 结晶性与非晶性聚合物共同的优点,如高透明性、高耐热性、光学特 性与电气特性佳、吸水性与透水性低、生物相容性、溶出物少等各种特性,提供给 应用开发者绝佳的想像空间。含有环 状烯烃单体之高分子早在数十年前即为人们所熟悉,但由于 合成时不易控制聚合物之均匀性与分子量,往往生 成的不纯物比例过高,产量无法提高,很少有 真正商业化应用产品上市。而metallocene触媒的出现,大幅增 加了共聚合分子结构的控制能力,开创了 一个全新的机会--柔软的 线性烯烃与坚硬的环状烯烃单体共聚合而成为可自由调整其比例,就可同 时拥有非结晶性与结晶性聚合物的共同优点。

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